一种新型制备三维互联大孔碳化硅陶瓷的方法

摘要

针对目前大孔SiC的制备普遍借助于模板剂或造孔剂这一局限，提出一种简单可靠的、无模板制备大孔碳化硅的方法，成功制备贯通大孔碳化硅。所得大孔平均孔径～200μm，大孔之间通过窗孔(～50μm)形成三维互联结构，孔隙度高(～90%)。