无磨料的化学机械抛光组合物

摘要

本发明涉及一种可用来对包含有色金属的形成图案的半导体晶片进行化学机械抛光的水性无磨料组合物。所述组合物包含氧化剂，用于有色金属的抑制剂，0-15重量％的水溶性改性纤维素，0-15重量％的磷化合物，0.005-5重量％的酸性聚合物，以及水。所述酸性聚合物包含碳数为4-250的甲基丙烯酸部分。所述甲基丙烯酸部分包含甲基丙烯酸或者丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物。所述酸性聚合物包含源自巯基-羧酸链转移剂的链段。