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【2h】

Abrasive for Chemical Mechanical Polishing

机译：用于化学机械抛光的磨料

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作者
Hong Jin Kim;
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年度 2018
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1. Establishing a theoretical model for abrasive removal depth of silicon wafer chemical mechanical polishing by integrating a polishing times analytical model and specific down force energy theory [J] . Lin Zone-Ching, Wang Ren-Yuan, Jhang Zih-Wun The International Journal of Advanced Manufacturing Technology . 2018,第9a12期

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2. Establishing a theoretical model for abrasive removal depth of silicon wafer chemical mechanical polishing by integrating a polishing times analytical model and specific down force energy theory (vol 95, pg 4671, 2018) [J] . Lin Zone-Ching, Wang Ren-Yuan, Jhang Zih-Wun The International Journal of Advanced Manufacturing Technology . 2018,第9a12期

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