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机译:异丙苯过氧化氢-H2O2浆料对硬盘基板的无磨料化学机械抛光
Abrasive-free chemical polishing; cumene hydroperoxide (CHP); initiator; material removal rate; mechanism;
机译:异丙苯过氧化氢-H2O2浆料对硬盘基板的无磨料化学机械抛光
机译:H
机译:用H_(2)O_(2)-C_(4)H_(10)O_(2)-1NA_(2)S_(2)o_(5)浆料
机译:用苯甲酰基-H2O2浆料与苯甲酰基质的无硬盘基材的无磨料化学抛光
机译:二氧化铈浆料在电介质化学机械抛光中的化学作用表征。
机译:浆料组成对金刚石薄膜化学机械抛光的影响
机译:用HO-CHO-NaSO浆料对硬盘基板进行无磨蚀抛光