首页> 中国专利> HVMOS及集成HVMOS与CMOS的半导体器件

HVMOS及集成HVMOS与CMOS的半导体器件

摘要

本发明提供一种HVMOS及集成HVMOS与CMOS的半导体器件,该HVMOS包括衬底、沟道、栅极、源/漏极,该源/漏极包含一位于所述沟道旁且紧挨着该沟道的轻掺杂区和一紧挨着该轻掺杂区的重掺杂区;另一源/漏极,该另一源/漏极包含一位于所述沟道旁且紧挨着该沟道的另一轻掺杂区和一紧挨着该另一轻掺杂区的重掺杂区;一与所述源/漏极掺杂类型相反的反向掺杂阱,该反向掺杂阱包含所述源/漏极;一与所述源/漏极掺杂类型相反的另一反向掺杂阱,该另一反向掺杂阱位于所述另一源/漏极的另一轻掺杂区和所述反向掺杂阱之间。本HVMOS充分利用CMOS已有的工艺,大大减化掩膜层数,具有导通电阻小,寄生电容低,开关速度快,开关频率高,成本低等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN101226962B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州赛芯电子科技有限公司;

    申请/专利号CN200810080588.0

  • 发明设计人 谭健;

    申请日2008-02-22

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所;

  • 代理人余明伟

  • 地址 江苏省苏州市苏州工业园区国际科技园3期12B1

  • 入库时间 2022-08-23 09:14:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-17

    授权

    授权

  • 2011-04-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20080222

    实质审查的生效

  • 2010-03-03

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20100129 申请日:20080222

    专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

  • 2008-07-23

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号