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公开/公告号CN115468684A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-12-13
原文格式PDF
申请/专利权人 西北工业大学;
申请/专利号CN202211046715.1
发明设计人 朱含亮;王岚;帕维尔·诺伊茨尔;
申请日2022-08-30
分类号G01K17/00;G01K7/18;G01K7/22;B81B7/02;B81C1/00;
代理机构北京高沃律师事务所;
代理人赵兴华
地址 710072 陕西省西安市友谊西路127号
入库时间 2023-06-19 17:56:43
机译: 一种基于铀的氧化物,至少一种微量乙炔和OP的粉末的制备方法
机译: 一种利用热塑材料通过加热和印刷工艺制备芯片组的方法
机译: 为了生产柔性印刷电路板材料,提供了一种生产柔性印刷电路板的方法,并通过该方法制备了柔性印刷电路板
机译:一种基于可溶性材料的柔性微流控芯片的制造方法
机译:一种基于磁性纳米粒子温度计的多芯片大功率LED温度成像方法
机译:一种新型热辊压印工艺制备柔性Ag网网电极及其应用
机译:一种基于OED计的制备重构粘土样品的方法
机译:一种基于导电聚合物的新型集成工艺,用于高性能倒装芯片封装。