半导体密封成形用临时保护膜及其制造方法、带有临时保护膜的引线框、被临时保护的密封成形体以及制造半导体封装件的方法

摘要

一种半导体密封成形用临时保护膜，其具备支撑膜和黏合层。黏合层含有热塑性树脂及分子量小于1000的低分子添加剂。当在铜板的表面以黏合层与铜板相接的朝向贴附该半导体密封成形用临时保护膜，形成由铜板及该半导体密封成形用临时保护膜构成的贴附体，接着在180℃下加热所述贴附体1小时之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X1，然后，将所述贴附体用于在400℃下进一步加热2分钟的热处理之后的所述铜板的所述表面上的氧原子的比例为X2时，黏合层以X2小于X1的方式构成。