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机译:使用可热分解密封环的临时0级MEMS封装
Bogaerts L.; Phommahaxay A.; Gerets C.; Jaenen P.; Van Hoof R.; S.Severi; De Coster J.; Beernaert R.; Rudra S.; Soussan P.; Witvrouw A.;
机译:通过两层薄膜回流工艺对MEMS器件进行自对准0级密封
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装
机译:临时0级MEMS用热可分解密封环包装
机译:开发微流体包装策略,重点是开发基于MEMS的微环热管。
机译:仿生密封圈的结构设计及密封性能分析
机译:具有双密封环的晶圆级MEMS封装
机译:充气/包装机包装袋的临时热封装置
机译:在低温MEMS封装中形成,具有耐热性的气密密封部件
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