一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具

摘要

本发明公开了一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具，包括：压板，所述压板上形成有多个镂空设置的焊接区域，多个所述焊接区域以外的部分形成所述压板的板框，所述板框通过固定组件固定在基板与倒装芯片待焊接的一侧，且所述板框将所述基板覆盖。通过对基板上单个待焊接倒装芯片以外的部分通过压板进行固定，增加基板被压固的区域，可以减小回流焊后基板的翘曲、凸点之间桥接以及芯片破裂而引起的焊接不良的问题。