机译:用于无铅焊料凸点倒装芯片封装的超低k裸片裂纹研究
United Microelectronics Corporation, No. 3, Li-Hsin Rd. II,Hsinchu Science Park 300, ROC, Taiwan Department of Mechanical Engineering, National United University, No. 1, Lienda, Miaoli 360, ROC, Taiwan;
机译:用于无铅焊料凸点倒装芯片封装的超低k裸片裂纹研究
机译:使用倒装芯片封装应用的无铅焊料评估铜凸点
机译:下一代倒装芯片组件的细间距无铅焊锡中金属间化合物的生长和动力学的研究
机译:低热应力倒装芯片封装,用于超低k裸片和无铅凸点
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:使用无铅焊料凸点技术的无助焊剂倒装芯片键合
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究