公开/公告号CN114136510A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 华东光电集成器件研究所;
申请/专利号CN202111479212.9
申请日2021-12-07
分类号G01L1/18(20060101);G01L9/06(20060101);G01L9/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙);
代理人杨晋弘
地址 233030 安徽省蚌埠市经开区汤和路2016号
入库时间 2023-06-19 14:25:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 传感器模块,尤其是压力传感器,在金属引线框架上具有芯片,该芯片具有应力敏感的测量结构,并在壳体中的孔连接到芯片和引线框架
机译: 基于半导体的压力传感器芯片和压力传感器芯片的布置
机译: 基于半导体的压力传感器芯片和压力传感器芯片的布置