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一种基于SOI敏感芯片的小型压力传感器

摘要

一种基于SOI敏感芯片的小型压力传感器,衬底硅(10)微腔中设有感压膜片(4),衬底硅背面制有围堰(1),感压膜片区域制有敏感桥阻R1—R4和互连线(2),其两端分别与敏感桥阻的连接,感压膜片区域内分别制有互连线(6)与对应的敏感桥阻另一端连接,围堰上连接的背封玻璃(50)中设有微凹腔(51)构成压力参考腔,电极插针伸入到对应的敏感芯片中的通孔(52)中,电极插针(53)与焊盘(3)电学连接。本发明具有如下优点:具有较高的线性压阻灵敏度正/反向对称一致性、高压力量程的宽泛覆盖和高过载能力;传感器为最小型化和轻量化,无管座封装使传感器固有频率接近芯片固有频率,兼容静/动两态、尤其是适用高频的动态压力测量。

著录项

  • 公开/公告号CN114136510A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东光电集成器件研究所;

    申请/专利号CN202111479212.9

  • 发明设计人 焦贵忠;盛健;陈信琦;周宇飞;

    申请日2021-12-07

  • 分类号G01L1/18(20060101);G01L9/06(20060101);G01L9/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人杨晋弘

  • 地址 233030 安徽省蚌埠市经开区汤和路2016号

  • 入库时间 2023-06-19 14:25:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

    发明专利申请公布

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