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机译:基于阴影掩膜和晶圆键合处理方法的分层组合的全有机微悬臂芯片的集体制造
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机译:基于ANN的CMOS ASIC设计可改善压阻微加工高分辨率压力传感器的温度漂移补偿
机译:高温压力传感器量规芯片的制造方法及微加工工艺
机译:基于染料掺杂的微型谐振器的不受约束的壁压力和温度传感器。
机译:微型/纳米气体传感器:高性能气体传感芯片原位晶圆级制造的新策略
机译:基于共振的温度传感器,使用晶片级真空封装SOI MEMS工艺