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Sensor module especially a pressure sensor has chip on metal lead frame with stress sensitive measuring structure and holes in housing to chip and lead frame

机译:传感器模块,尤其是压力传感器,在金属引线框架上具有芯片,该芯片具有应力敏感的测量结构,并在壳体中的孔连接到芯片和引线框架

摘要

A sensor module comprises a sensor chip (4) on a metal lead frame (2) with a stress-sensitive measuring structure (5) all in a plastic housing (12) with front (14) and rear (15) holes extending to the chip and lead frame respectively. Preferably the sensor is a pressure sensor.
机译:传感器模块包括位于金属引线框架(2)上的传感器芯片(4),该传感器芯片具有应力敏感的测量结构(5),全部位于塑料壳体(12)中,前孔(14)和后孔(15)延伸至芯片和引线框。优选地,传感器是压力传感器。

著录项

  • 公开/公告号DE102004002165A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;

    申请/专利号DE20041002165

  • 发明设计人 HAAG FRIEDER;WEIBLEN KURT;

    申请日2004-01-15

  • 分类号H01L23/047;H01L29/84;H01L23/50;H01L23/48;G01L19/06;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:00:58

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