MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法

摘要

本发明提供了一种MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法，其中，MEMS共腔分膜的SOC芯片包括第一芯片组件和第二芯片组件；所述第二芯片组件通过键合工艺固定在所述第一芯片组件的顶部，并且，所述第二芯片组件的功能部位与所述第一芯片组件的功能部位位置对应。本发明提供的MEMS共腔分膜的SOC芯片及其制备方法能够有效地降低现有的多芯片组合产品的整体体积，提升集成度。