一种SIP封装选择性溅镀的方法

摘要

本发明提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。本发明提供的方法可以实现自动化操作，精细定位非溅镀区域，并且大幅度减少了人工，工艺成本较低，简便实用。