一种带有光学传感器的选择性封装SiP模组及其制备方法

摘要

本发明公开了一种带有光学传感器的选择性封装SiP模组及其制备方法。本发明提出了选择性封装的封装方案，其中挡墙的设计可以在模组任意位置实现选择性塑封，提供了具有特定功能模组的定制化封装方案；此外，本发明的先安装光学传感器再制备挡墙的模组制备方案可以使封装整体体积达到最小，挡墙高度可任意调节来匹配封装整体厚度，并且不会影响已封装好的光学传感器，有利于实现器件的微型化。本发明能够应用于智能手机、人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网、可穿戴电子设备以及遥控遥测光学传感器等新兴领域，符合当今电子产品微型化的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。