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Pan Pacific microelectronics symposium
Pan Pacific microelectronics symposium
召开年:
2013
召开地:
Maui, HI(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
MICROSTRUCTURE CONTROL OF UNI-DIRECTIONAL GROWTH OF η-CU_6SN_5IN MICROBUMPS ON (111) ORIENTED AND NANOTWINNED CU
机译:
η-CU_6SN_5IN在(111)定向和纳米缠绕CU上微方向单向生长的组织控制
作者:
Han-wen Lin
;
Jia-ling Lu
;
Chien-min Liu
;
Chih Chen
;
King-ning Tu
;
Delphic Chen
;
Jui-Chao Kuo
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Intermetallic compounds;
Soldering;
Copper;
2.
3D INTEGRATION A THERMAL-ELECTRICAL-MECHANICAL-RELIABILITY STUDY
机译:
3D集成热电机械可靠性研究
作者:
K. Weide-Zaage
;
J. Schlobohm
;
H. Fremont
;
A. Farajzadeh
;
J. Kludt
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
μ-bump;
PoP;
migration;
TSV;
delamination;
cracking;
reliability;
3.
LOW-COST AND HIGH PERFORMANCE SILICON INTERPOSERS AND PACKAGES (LSIP) - A NEW GEORGIA TECH PRC INDUSTRY CONSORTIUM
机译:
低成本,高性能的硅中介层和封装(LSIP)-一种新型的佐治亚技术中国工业协会
作者:
Rao R. Tummala
;
Venkatesh Sundaram
;
Qiao Chen
;
Hao Lu
;
Gokul Kumar
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Wafer silicon interposer;
panel silicon interposer;
polysilicon;
through-package-via;
polymer liner;
insertion loss;
low cost silicon interposer;
dry film dielectric;
4.
BVA: SOLUTION FOR NEXT GENERATION VERY FINE-PITCH PACKAGE-ON-PACKAGE (PoP) APPLICATIONS
机译:
BVA:下一代极细间距封装(PoP)应用的解决方案
作者:
Vern Solberg
;
Ilyas Mohammed
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Package-on-Package;
PoP;
Bond Via Array;
BVA;
5.
JETTING FINE LINES FOR HIGH VISCOSITY FLUIDS ONTO 2D AND 3D ELECTRONIC PACKAGES
机译:
在2D和3D电子封装上打孔细线以实现高粘度流体
作者:
Horatio Quinones
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
conductive lines;
jetting;
keep-out-zone;
jet streaming;
3D dispense;
6.
AEROSOL JET~® PRINTING OF CONDUCTIVE EPOXY FOR 3D PACKAGING
机译:
用于3D包装的AEROSOL JET〜®导电环氧树脂印刷
作者:
Michael J. Renn
;
Kurt K. Christenson
;
Donald Giroux
;
Daniel Blazej
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Aerosol Jet;
conductive adhesive;
die attach;
through silicon via (TSV);
3D packaging;
7.
DIELECTRICS FOR EMBEDDING ACTIVE AND PASSIVE COMPONENTS
机译:
嵌入有源和无源组件的介质
作者:
J. Kress
;
R. Park
;
A. Bruderer
;
N. Galster
;
SH Cho
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Embedding material;
actives;
passives;
simulation;
warpage;
8.
A NANO SILVER REPLACEMENT FOR HIGH LEAD SOLDERS IN SEMICONDUCTOR JUNCTIONS
机译:
半导体结中高铅焊料的纳米银替代品
作者:
Keith Sweatman
;
Tetsuro Nishimura
;
Teruo Komatsu
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Nano Silver;
die attach;
9.
TECHNICAL COMMUNICATIONS: STRATEGIES FOR SUCCESS
机译:
技术交流:成功策略
作者:
Chrys Shea
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
10.
TOOLS AND TECHNIQUES FOR MATERIAL ASSESSMENT IN ADVANCED TECHNOLOGIES
机译:
先进技术中的材料评估工具和技术
作者:
Martin Anselm
;
Wayne Jones
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
11.
COMPUTED TOMOGRAPHY ON ELECTRONIC COMPONENTS BETTER WAYS TO DO FAILURE ANALYSIS PLUS 4D CT THE NEW FRONTIER
机译:
电子断层扫描技术可以更好地进行故障分析以及4D CT的新前沿
作者:
Wesley F. Wren
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
4D CT;
Computed Tomography;
Contrast Sensitivity;
and CT;
12.
ACOUSTIC MICRO IMAGING ANALYSIS METHODS FOR 3D PACKAGES
机译:
3D封装的声学微成像分析方法
作者:
Janet E. Semmens
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Acoustic Micro Imaging (AMI);
Flip Chip;
Stacked Die;
3D Packaging;
13.
SILICON V-GROOVE ALIGNMENT BENCH FOR OPTICAL COMPONENT ASSEMBLY
机译:
用于光学组件装配的硅V型沟槽校准平台
作者:
Terry Bowen
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Active Alignment;
Passive Alignment;
Silicon Interposer (SI);
Photonic Integrated Circuit (PIC);
Wafer- Scale Processing;
Wide Alignment Groove (wag);
LC Connector Ferrule;
1C Connector Assembly;
Laser Fiber Endface Cutting;
Through Silicon Via (TSV);
Chip-to-world Interconnect;
Bi-directional Optical Transceiver;
14.
THREE DIMENSIONAL INTEGRATION RESEARCH FOCUSING ON DEVICE EMBEDDED SUBSTRATE
机译:
器件嵌入式基质的三维集成研究
作者:
Hajime Tomokage
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
15.
THE CHALLENGES OF LGA SERVER SOCKET TRENDS
机译:
LGA服务器套接字趋势的挑战
作者:
Jackson Chang
;
Michael Hung
;
Bono Liao
;
Nick Lin
;
Andrew Gattuso
;
Bob McHugh
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
16.
THE QUEST FOR RELIABILITY STANDARDS
机译:
对可靠性标准的追求
作者:
Dieter W. Bergman
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
17.
ALTERNATIVES TO SOLDER IN INTERCONNECT, PACKAGING, AND ASSEMBLY
机译:
用于互连,包装和组装的替代品
作者:
Herbert J. Neuhaus
;
Charles E. Bauer
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
lead-free;
conductive adhesives;
nano-scale fillers;
nanotech fillers;
TLPS;
particle interconnect;
embedded packaging;
18.
2013 iNEMI TECHNOLOGY ROADMAP OVERVIEW
机译:
2013年iNEMI技术路线图概述
作者:
Bill Bader
;
Chuck Richardson
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
19.
3D IC INTEGRATION TECHNOLOGY DEVELOPMENT IN CHINA
机译:
中国3D IC集成技术发展
作者:
Wei Koh
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
TSV;
3D IC Integration;
Interposer;
20.
CLEANING HIGH RELIABILITY ASSEMBLIES WITH TIGHT GAPS,A DETAILED ANALYSIS
机译:
通过紧密间隙清洁高可靠性组件,进行详细分析
作者:
Thomas M. Forsythe
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
electronics cleaning;
POP cleaning;
flip chip cleaning;
21.
REQUIREMENTS ON A CLASS '0' EPA - BASICS, STANDARDS, ESD EQUIPMENTS AND MEASUREMENTS
机译:
对“ 0”类EPA的要求-基本,标准,ESD设备和测量
作者:
Hartmut Berndt
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
22.
DESIGN AND FABRICATION OF ULTRA-THIN FLEXIBLE SUBSTRATE
机译:
超薄柔性基板的设计与制造
作者:
Ming-Kun Chen
;
Yu-Jung Huang
;
Yi-Lung Lin
;
Shen-Li Fu
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
3D Integration;
Flexible Polyimide Interposer (FPI);
fine line wiring;
energy-dispersive spectrometry (EDS);
23.
SIDE WALL WETTING INDUCED VOID FORMATION DUE TO SMALL SOLDER VOLUME IN MICROBUMPS OF Ni/SnAg/Ni UPON REFLOW
机译:
Ni / SnAg / Ni微回流中小焊料体积引起的侧壁湿润引起的气泡形成
作者:
Y. C. Liang
;
C. Chen
;
K. N. Tu
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Intermetallic compounds;
Soldering;
Nickel;
24.
A MECHANISTICALLY JUSTIFIED MODEL FOR LIFE OF SnAgCu SOLDER JOINTS IN THERMAL CYCLING
机译:
SnAgCu焊接接头热循环寿命的机械确定模型
作者:
P. Borgesen
;
L. Yang
;
A. Qasaimeh
;
L. Yin
;
M. Anselm
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Reliability;
thermal cycling;
recrystallization;
fatigue;
service conditions;
Pb-free solder;
25.
A NEW MANUFACTURING MODEL FOR SUCCESSFULLY COMPETING IN HIGH LABOR RATE MARKETS: HOW TO MINIMIZE LABOR AND MATERIAL, THE CONTROLLABLE CONTRIBUTIONS TO A HIGH-TECH ELECTRONIC PRODUCT'S COST, AND ASSESS A MANUFACTURING REGION'S BUSINESS CLIMATE
机译:
一个成功竞争高劳动力市场的新制造模型:如何最小化劳动力和材料,对高科技电子产品成本的可控贡献以及评估制造区域的业务环境
作者:
Tom Borkes
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
26.
TAMPER PROOF, TAMPER EVIDENT ENCRYPTION TECHNOLOGY
机译:
防篡改,篡改证据加密技术
作者:
Phil Isaacs
;
Thomas Morris Jr.
;
Michael J. Fisher
;
Keith Cuthbert
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Encryption;
Tamper proof;
Tamper evident;
FIPS 140-2;
27.
IMPACT OF LEAD-FREE COMPONENTS AND TECHNOLOGY SCALING FOR HIGH RELIABILITY APPLICATIONS
机译:
无铅组件的影响和技术标度对高可靠性应用的影响
作者:
Chris Bailey
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
Lead-free;
refinishing;
technology scaling;
metal migration and reliability;
28.
PANEL LEVEL PACKAGING - A MANUFACTURING SOLUTION FOR COST-EFFECTIVE SYSTEMS
机译:
面板包装-具有成本效益的系统的制造解决方案
作者:
R. Aschenbrenner
;
K.-F. Becker
;
T. Braun
;
A. Ostmann
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
29.
3D-TSV VERTICAL INTERCONNECTION USING Cu/SnAg DOUBLE BUMPS AND NON-CONDUCTIVE FILMS (NCFs)
机译:
使用Cu / SnAg双凸点和非导电膜(NCF)的3D-TSV垂直互连
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Yongwon Choi
;
Jiwon Shin
会议名称:
《Pan Pacific microelectronics symposium》
|
2013年
关键词:
3D-TSV;
Vertical interconnection;
Cu/solder double bump;
NCFs;
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