Ninon Superior Co. Ltd;
Applied Nanoparticle Laboratory Co. Ltd.Osaka Japan;
机译:纳米银替代半导体结中的高铅焊料
机译:羧酸盐钝化的银纳米颗粒及其在烧结互连中的应用:高温含铅焊料的替代品
机译:羧酸盐钝化的银纳米颗粒及其在烧结互连中的应用:高温含铅焊料的替代品
机译:半导体结中高铅焊料的纳米银替代
机译:分析无铅锡银铜和锡铅焊料的润湿反应。
机译:铜上的有机金属/银纳米颗粒表面处理剂可以有效地钝化和保留可焊性
机译:纳米复合焊料和无铅Sn-Ag-Bi和Sn60Pb40焊料的焊接接头的蠕变行为的表征
机译:使用铅锡和锡银焊料在聚酰亚胺 - 石英电路上连接边缘夹子。