公开/公告号CN104488086A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-01
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电气工业株式会社;
申请/专利号CN201480001915.2
申请日2014-04-15
分类号H01L29/872(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/3205(20060101);H01L21/338(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/768(20060101);H01L23/522(20060101);H01L29/47(20060101);H01L29/778(20060101);H01L29/812(20060101);
代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人李兰;孙志湧
地址 日本大阪府大阪市
入库时间 2023-12-18 08:20:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-10-13
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/872 申请公布日:20150401 申请日:20140415
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/872 申请日:20140415
实质审查的生效
2015-04-01
公开
公开
机译: 半导体器件的倒装芯片安装型焊料凸块的制造方法,由此制造的焊料凸块及其分析方法
机译: 制造用于半导体器件的倒装芯片安装的焊料凸块的方法和由此制造的焊料凸块
机译: 含焊料的硅半导体器件的制造方法和安装有该半导体器件的电路板