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机译:羧酸盐钝化的银纳米颗粒及其在烧结互连中的应用:高温含铅焊料的替代品
Carboxylate; passivated silver nanoparticles; low; temperature sintering; sintered interconnection; high temperature lead; free solder; thermal cycling test;
机译:羧酸盐钝化的银纳米颗粒及其在烧结互连中的应用:高温含铅焊料的替代品
机译:室温下在电解质溶液中快速烧结银纳米颗粒及其在以聚多巴胺为黏合剂层制备导电银膜中的应用
机译:具有超高导热性和剪切强度的双峰烧结银纳米颗粒糊剂,用于高温热界面材料应用
机译:在室温下烧结银纳米粒子,用于导电油墨应用
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:载银纳米颗粒的温度敏感型水凝胶的灭菌程序用于临床
机译:烧结银互连对热可靠性测试结果的温度依赖性