首页> 中国专利> 对SiC MOSFET器件电离辐射效应的数值分析方法

对SiC MOSFET器件电离辐射效应的数值分析方法

摘要

本发明公开了一种对SiC MOSFET器件电离辐射效应的数值分析方法,其包括:根据器件的结构、材料类型和掺杂浓度构建器件的二维仿真模型;从漂移‑扩散模型、迁移率模型、俄歇和间接复合模型、以及缺陷模型中,选取模型对所述器件电离辐射效应进行数值模拟;根据数值模拟数据得到所述器件各个端口的电学参数的变化。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号