公开/公告号CN113964189A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州芯迈半导体技术有限公司;
申请/专利号CN202111584948.2
申请日2021-12-23
分类号H01L29/06(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人贺妮妮
地址 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1201
入库时间 2023-06-19 13:57:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-01-21
公开
发明专利申请公布
机译: 超结电源VDMOS具有极低的反向恢复电荷
机译: 浅沟槽半超结VDMOS器件及其制造方法
机译: 浅沟槽半超结VDMOS器件及其制造方法