机译:低导通电阻的新型多重超结功率器件结构
multiple super junction; 3D-depleted; breakdown voltage; specific on-resistance; electric field shielding effect;
机译:低导通电阻的新型多重超结功率器件结构
机译:通过叠加方法对具有接口电荷的功率垂直High-k MOS器件进行建模-击穿电压和特定的导通电阻
机译:带电荷叠加技术的高功率绝缘体垂直功率双扩散金属-氧化物-半导体器件的闭式击穿电压/特定导通电阻模型
机译:采用新型应变方法在200 mm CMOS兼容工艺平台上制造的具有超低比导通电阻的高性能GaN-on-Si功率器件
机译:高速,低导通功率器件的物理和技术。
机译:启用动态负载的超低功耗多状态RRAM器件
机译:通过与排水侧的SCR集成的超交叉口的复合结构对电源N沟道LDMOS设备的ESD改进