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公开/公告号CN113939109A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-14
原文格式PDF
申请/专利权人 隆扬电子(昆山)股份有限公司;
申请/专利号CN202111153174.8
发明设计人 张东琴;陈先峰;衡先梅;王岩;陈兵;
申请日2021-09-29
分类号H05K3/30(20060101);H05K13/04(20060101);
代理机构
代理人
地址 215000 江苏省苏州市昆山市周市镇顺昶路99号
入库时间 2023-06-19 13:54:12
机译: 改善使用mu的鱼和肉产品的措施________________改善使用Roger的肉和鱼产品的mu___程序
机译: 芯片贴装(表面贴装技术)零件的绝缘工艺及芯片贴装元件的绝缘结构
机译: 表面贴装工艺,表面贴装系统及其进给装置
机译:汉高的新晶圆背面涂层产品组合彻底改变了芯片贴装工艺
机译:交互式Q学习方法,用于半导体行业中芯片贴装工艺的贴装优化
机译:贴装机专注于每个公司的3D M-D贴装多功能与Electrox产品兼容的设备的商业化
机译:<5μm的贴装精度的高可靠性元件贴装工艺
机译:用于无铅表面贴装电子组件的新型各向异性导电胶的工艺分析和性能表征
机译:基于高粱麸皮的生物精制工艺的开发该工艺将高粱麸皮转化为增值产品
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:材料 - 工艺 - 产品分析煤工艺技术项目阶段Ⅱ最终报告体积I(6)材料 - 工艺 - 产品模型(mppm)的结构和应用