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李存信; 王洪霞;
北京机械工业自动化研究所,北京100120;
电子器件拾取; 识别判定; Mark点; 视觉图像测量;
机译:优化表面贴装设备的激光焊接工艺参数
机译:印刷电路板组装中单表面贴装设备放置机的优化:一项调查
机译:表面贴装设备贴装机优化的调查:机器分类
机译:无铅表面贴装焊接工艺的研究:焊接点评估和工艺优化
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:小型表面贴装式永磁电机的低铁损和高功率密度的定子铁心形状设计
机译:使用SnAgCu无铅合金的表面贴装技术工艺的优化
机译:面阵列表面贴装封装的返工工艺可靠性
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机译:光学表面贴装技术(O-SMT),光学表面贴装电路(O-SMC),光电印刷线路板(OE-PWB),光电表面贴装器件(OE-SMD)及其制造方法电子印刷线路板
机译:芯片贴装(表面贴装技术)零件的绝缘工艺及芯片贴装元件的绝缘结构
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