公开/公告号CN113921437A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 上海果纳半导体技术有限公司;
申请/专利号CN202111176229.7
申请日2021-10-09
分类号H01L21/68(20060101);
代理机构32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙);
代理人顾品荧
地址 200000 上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
入库时间 2023-06-19 13:51:08
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 形成晶圆同时进行晶圆预对准和搜索对准的搜索关键字的方法
机译: 晶圆预对准阶段中使用的晶圆温度控制装置