公开/公告号CN113692106A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 合圣科技股份有限公司;
申请/专利号CN202110532720.2
申请日2021-05-17
分类号H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101);H05K3/46(20060101);H05K3/30(20060101);
代理机构11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人胡少青;许媛媛
地址 中国台湾新竹县竹北市中兴里8邻复兴二路213号
入库时间 2023-06-19 13:21:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2021105327202 申请日:20210517
实质审查的生效
机译: 组件内置多层印刷电路板的制造方法以及组件内置多层印刷电路板
机译: 多层印刷电路板(pcb),用于印刷电路板的现成材料,多层印刷电路板的制造程序,电子组件的包装和垂直铅化合物的生产方法
机译: 硬盘驱动器的挠曲层,挠曲电缆和磁头万向架组件,滑块的移动方法以及挠曲层和磁头万向架组件的制造方法