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IPC smema council APEX exhibition conference
IPC smema council APEX exhibition conference
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1.
X-Ray Inspection For Optoelectronic Components
机译:
光电部件X射线检测
作者:
Vikram Butani
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
2.
Practical Concerns for Optical Component Assembly
机译:
光学元件组件的实际问题
作者:
John P. Rukavina
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
3.
Evaluation of Two Novel Lead-Free S urface Finishes
机译:
评估两种新型无铅S URFACE完成
作者:
Richard Ludwig
;
Ning-Cheng Lee
;
Chonglun Fan
;
Yun Zhang
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
4.
Highly Accelerated Life Testing ― Testing With a Different Purpose
机译:
高度加速的终身测试 - 以不同的目的进行测试
作者:
Neill Doertenbach
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
关键词:
HALT;
HASS;
accelerated life testing;
accelerated stress screening;
DVT;
ESS;
proof of screen;
5.
Processing Strategies for High Speed 0201 Implementation
机译:
高速0201实施处理策略
作者:
Daniel F. Baldwin
;
Jesse Bentley
;
Paul N Houston
;
Brian J. Lewis
;
Brian A. Smitn
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
6.
CSP Underfill, Processing and Reliability
机译:
CSP底层,加工和可靠性
作者:
Jing Liu
;
R. Wayne Johnson
;
Erin Yaeger
;
Mark Konarski
;
Larry Crane
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
7.
Investigation of Contamination Found on Optical Connectors and Laser Source Modules
机译:
光学连接器和激光源模块上发现的污染调查
作者:
Tatiana Berdinskikh
;
Jason Bragg
;
Peter Arrowsmith
;
Joe Daniel
;
Douglas Woods
;
Giuseppe Tino
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
8.
Effects of Substrate Design on Underfill Voiding Using the Low Cost, High Throughput Flip Chip Assembly Process and No-Flow Underfill Materials
机译:
使用低成本,高通量倒装芯片组装工艺和空流底填充材料底板设计对底填充空隙的影响
作者:
David Milner
;
Chetan Paydenkar
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
9.
A Guide for Assessing the Performance of Your Manufacturing Operation
机译:
评估制造操作性能的指南
作者:
Joe Belmonte
;
Ronald Lasky
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
10.
Processing of Fluxing Underfills for Flip Chip-on-Laminate Assembly
机译:
倒装芯片芯片组件的助焊底填充物的处理
作者:
Renzhe Zhao
;
R. Wayne Johnson
;
Greg Jones
;
Erin Yaeger
;
Mark Konarski
;
Paul Krug
;
Larry Crane
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
11.
Impact of In-Circuit Test on Ball Grid Array Solder Joint Reliability
机译:
电路对球栅阵列焊点可靠性的影响
作者:
Lavanya Gopalakrishnan
;
Rajat Srivastava
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
12.
Applicability Of Bi-42Sn-1Ag Solder For Consumer Products
机译:
Bi-42sn-1ag焊料适用于消费品的适用性
作者:
V. Schroeder
;
J. Gleason
;
F. Hua
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
13.
Investigation of Mirror Image Package Performance Under Thermal Cycling and Thermal Shock Tests
机译:
热循环和热冲击试验下镜像包装性能的研究
作者:
Dongji Xie
;
Sammy Yi
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
14.
Simulation of SMT Line Configurations and Manpower for Quotation in an EMS Environment
机译:
EMS环境中引号的SMT线配置和人力模拟
作者:
Darren Wall
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
15.
A Reliability Study of Flip Chip Assembly with NiAu and Ag Surface Finishes
机译:
倒装芯片组件与NIAU和AG表面饰面的可靠性研究
作者:
Jiming Zhou
;
Shing Yeh
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
16.
Paste Inspection Study
机译:
粘贴检查研究
作者:
Stig Oresjo
;
Vishal Chatrath
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
17.
Evaluating the Effect of Conformal Coatings in Reducing the Rate of Conductive Anodic Filament Formation
机译:
评估保形涂层在降低导电阳极长丝形成速率下的影响
作者:
Westin R. Bent
;
Laura J. Turbini
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
18.
How To Deposit Thirty Million Glue Dots Per Hour (And Then Print Three Dimensional Solder Paste)
机译:
如何每小时存入三万000万胶点(然后打印三维焊膏)
作者:
Alan Hobby
;
Jerry Hingtgen
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
19.
Open Strategy Tools Synthesize Better Defect Detection Between Multiple Inspection and Test Systems The Whole is More ― and Cheaper ― than the Sum of the Parts
机译:
开放策略工具在多个检验和测试系统之间合成更好的缺陷检测,整体更加 - 而且比零件的总和更便宜
作者:
John Arena
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
20.
Pressfit Connectors: History, Application, and Process
机译:
PressFit连接器:历史,应用程序和流程
作者:
Daniel A. Woodward
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
21.
Application Assessment of High Throughput Flip Chip Assembly for a High Lead-Eutectic Solder Cap Interconnect System Using No-Flow Underfill Materials
机译:
高通量倒装芯片组件的应用评估使用无流动底部填充材料的高铅共晶焊帽互连系统
作者:
David Milner
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
22.
Thick Film Coating Materials and Fast Conformal Coating Processes ― A Contradiction?
机译:
厚膜涂料和快速保形涂层工艺 - 矛盾?
作者:
Markus Wieler
;
Manfred Suppa
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
23.
The 'True' AOI Experience in High Volume Board Manufacturing
机译:
高批量膳制造中的“真实”AOI经验
作者:
M.S. Reddy
;
LT Wong
;
Dinesh Gill
;
Sundra Raj
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
24.
RF Characterization of No-clean Solder Fluxes and Other SMT Materials
机译:
射频表征无清洁焊剂助焊剂和其他SMT材料
作者:
Michael J. Liberatore
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
25.
Assembly of Flip Chips Utilizing Wafer Applied Underfill
机译:
使用晶片应用底部填充物的翻盖芯片组装
作者:
Jing Qi
;
Prasanna Kulkami
;
Nadia Yala
;
Jan Danvir
;
Marc Chason
;
R. Wayne Johnson
;
Renzhe Zhao
;
Larry Crane
;
Mark Konarski
;
Erin Yaeger
;
Afranio Torres
;
Rebecca Tishkoff
;
Paul Krug
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
26.
Lead-Free Electronics Assembly for the Real World: Joint Failures, Lead Contamination and Other Important Considerations
机译:
用于现实世界的无铅电子组装:联合失败,铅污染等重要考虑因素
作者:
Karl Seelig
;
David Surask
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
27.
Manufacturing Optronics: Practical Considerations for Successful Production
机译:
制造失效:成功生产的实践考虑因素
作者:
Stanford Acomb
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
28.
AOI Performance in the EMS Environment: A Two Year Review
机译:
EMS环境中的AOI性能:两年的审查
作者:
Ana I. de Marco del Pozo
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
29.
Practical Applications of Process Control in Conformal Coating
机译:
过程控制在保形涂层中的实际应用
作者:
Michael A. Reighard
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
30.
Latest Developments in Post-Solder Cleaning of Lead-Free Solder Paste Residues
机译:
焊接后焊膏残留物的焊接后清洗的最新进展
作者:
Beth A. Bivins
;
Alexia A. Juan
;
Julie Wadford
;
Runsheng Mao
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
31.
Does the Presence of Components Make a Difference? A New SIR Test Protocol to Characterise a Lead-Free, Electronic Production Process
机译:
组件的存在是否有所作为?一个新的先生测试协议,以表征无铅,电子生产过程
作者:
Phil Kinner
;
Graham Naisbitt
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
32.
The Formal Development of a Pb-Free Electronics Manufacturing Operation
机译:
全面开发PB无电子制造运作
作者:
Eugene A. Smelik
;
James McLenaghan
;
Joe Belmonte
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
33.
Board Design and Assembly Process Evaluation for 0201 Components on PCBs
机译:
电路板设计和装配过程评估PCB上的0201组件
作者:
Mei Wang
;
Dongkai Shangguan
;
David Geiger
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
34.
Optimizing the SMT Cleaning Process
机译:
优化SMT清洁过程
作者:
Mike Bixenman
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
35.
Programmable Device Process ― A Business Case for Internal Deployment
机译:
可编程设备流程 - 内部部署的商业案例
作者:
Chris Andrews
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
36.
AOI/AXI Combinational Inspection Strategy
机译:
AOI / AXI组合检查策略
作者:
Graeme Struthers
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
37.
Evaluation of the Comparative Solderability of Lead-free Solders in Nitrogen
机译:
评价氮气中无铅焊料的比较可焊性
作者:
Christopher Hunt
;
Deborah Lea
;
Sean M Adams
;
Paul F Stratton
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
38.
Properties of Lead Free Alloy and Performance Properties of Lead Free No-Clean Solder Paste
机译:
无铅无清洁焊膏的无铅合金及性能特性的性能
作者:
Quan Sheng
;
Charles Bradshaw
;
Sandy Kwiatek
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
39.
Quantifying Parasitic Induced by No-Clean Solder Paste Residue at RF Frequencies
机译:
在RF频率下量化寄生焊膏残留物的寄生物质
作者:
Jackie Csonka-Peeren
;
John Scharkov
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
40.
Fusion Splicing of Fiber Optic Components -How to Minimize Rework
机译:
光纤元件的融合拼接 - 以最小化返工
作者:
Bert Zamzow
;
Katsuji Takasu
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
41.
Utilization of No Flow Underfills for High Speed Flip Chip Applications
机译:
利用无流量底部填充用于高速倒装芯片应用
作者:
Daniel F. Baldwin
;
Paul N. Houston
;
Brian J. Lewi
;
Brian A. Smith
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
42.
Printed Circuit Board Assembly in a High Mix Electronics Manufacturing Environment
机译:
印刷电路板组件在高混合电子制造环境中
作者:
Prashant Vithlani
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
43.
Lead-Free Solder Paste with ICT-Probe Penetrable Residues
机译:
无铅焊膏与ICT探针可渗透残留物
作者:
Bensol Arzadon
;
Leszek Hozer
;
A.N. Sreeram
;
Karen Tellefsen
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
44.
Optimizing the Print Performance of SMT Adhesives
机译:
优化SMT粘合剂的印刷性能
作者:
Richard R. Lathrop
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
45.
Process Development for Lead-Free Selective Soldering
机译:
无铅选择性焊接的过程开发
作者:
Gert Schouten
;
Denis Barbini
;
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
46.
Continuous Improvement Strategies for Automated X-ray Inspection
机译:
自动X射线检测的持续改进策略
作者:
David Mendez
;
Chris Shirley
;
Amit Verma
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
47.
Lead-Free and Lead-Bearing Solder Intermetallic Fc rmation on Electroless Ni/Immersion Au Interconnects Affected by Black Pad
机译:
无铅和携带的铅焊料金属间FC Fc on Collectoless NI /沉浸式Au互连受黑色垫的互连
作者:
P. Snugovsky
;
M. Kelly
;
Z. Bagheri
;
M. Romansky
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
48.
Development of Lead-Free Wave Soldering Process
机译:
无铅波峰焊接过程的开发
作者:
Minna Arra
;
Dongkai Shangguan
;
Sammy Yi
;
Robert Thalhammer
;
Harald Fockenberger
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
49.
Rework of Lead-Free Surface Mount Components
机译:
无铅表面安装部件的返工
作者:
Arun Gowda
;
K. Srihari
;
Anthony Primavera
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
50.
Automated SPC for the Reflow Process
机译:
自动化SPC用于回流过程
作者:
Karen Walters
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
51.
Understanding Whisker Phenomenon
机译:
了解晶须现象
作者:
Yun Zhang
;
Chen Xu
;
Chonglun Fan
;
Joe A. Abys
;
Anna Vysotskaya
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
52.
Rework Processes for Lead-Free Assembly
机译:
返工无铅装配流程
作者:
Matthew Tsang
;
Richard A. Szymanowski
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
53.
Optimizing Test Strategies for Modern PCBAs with Limited ICT Access
机译:
优化现代PCBA的测试策略与ICT访问有限公司
作者:
Charles Robinson
;
Amit Verma
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
54.
Understanding and Controlling Spray Fluxing for the Wave Soldering Operation
机译:
对波焊作业的理解和控制喷雾通量
作者:
Al Kreplick
;
Val Carvalho
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
55.
The Future of IC packaging
机译:
IC包装的未来
作者:
Caroline Beelen-Hendrikx
;
Martin Verguld
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
56.
Lead-Free Development of Electronic Connectors
机译:
无铅开发电子连接器
作者:
Sudarshan Lal
;
James A. Kopec
;
Stephen R. Angeli
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
57.
SMD Placement Machine Concept Characterization
机译:
SMD放置机概念表征
作者:
Sjef van Gastel
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
58.
Reliability Study of FCBGA Package
机译:
FCBGA包的可靠性研究
作者:
Paul P.E. Wang
;
Bill Kappele
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
59.
Throughput Estimator for SMT Productivity: A Low-Cost Tool
机译:
SMT生产率的吞吐量估计:低成本工具
作者:
Ronald C. Lasky
;
Karen A. Lasky
;
Jessica Su
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
60.
Wave Soldering for Lead-free Solder of Sn-Zn
机译:
SN-Zn的无铅焊料波焊接
作者:
Kenichi Oki
;
Makoto Miyazaki
;
Shigeo Nomura
;
Shigeo Ogata
;
Toshiyasu Takei
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
61.
Potential Improvements in Automated Tracking of Moisture Sensitive Devices (MSDs)
机译:
水分敏感装置自动跟踪的潜在改进(MSDS)
作者:
Francois Monette
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
62.
Manufacturing Test Building Blocks for Metro DWDM Elements
机译:
Metro DWDM元素制造测试构件块
作者:
Kyle Klatka
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
63.
Yield Improvements in Optoelectronic Production by Moving to a Clean Room
机译:
通过移动到洁净室的光电生产产生改善
作者:
Bjoern Karlsson
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
64.
Lead-Free Technology and the Necessary Changes in Soldering Process and Machine Technology
机译:
无铅技术和焊接过程和机器技术的必要变化
作者:
Heike Schlessmann
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
65.
The Impact of Database Software on EMS Supply Chains: Deriving Global Efficiency From Supply Chain Compression
机译:
数据库软件对EMS供应链的影响:从供应链压缩中导出全球效率
作者:
Kevin Moynihan
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
66.
Heat Transfer and Handling of Media in Newly Developed Vapour Phase Soldering Systems
机译:
新开发的气相焊接系统中介质的传热和处理
作者:
Harry Berek
;
Heinz Herwig
;
Andreas Moschallski
;
Hans Bell
;
Mathias Nowottnick
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
67.
New Process for Advanced Packages(PBGA, CBGA, CSP and New MLF, LLP, LGA)
机译:
高级包装新进程(PBGA,CBGA,CSP和新的MLF,LLP,LGA)
作者:
Paul Wood
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
68.
Implementing Real Time Closed Loop SMT Process Control
机译:
实现实时闭环SMT过程控制
作者:
Tom Nash
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
69.
Automating the Control of Moisture-Sensitive Components Benefits and ROI Analysis
机译:
自动化控制水分敏感元件的益处和ROI分析
作者:
Jean Lamontagne
;
Francois Monette
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
70.
State of the Art of Selective Soldering
机译:
选择性焊接的艺术
作者:
Heike Schlessmann
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
71.
HALT and Crystal Failures
机译:
停止和水晶故障
作者:
Dave Rahe
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
72.
Lead-Free Process and Component Damage Assessment with Acoustic Micro Imaging (AMI)
机译:
具有声学微量成像(AMI)的无铅工艺和组分损伤评估
作者:
Steven R. Martell
;
J.E. Semmens
;
L.W. Kessler
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
73.
Spray Fluxing Process Control for No-Clean Wave Soldering
机译:
用于无清洁波焊的喷涂过程控制
作者:
Jimmy Chang
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
74.
Maximizing the Usage of Automated DFx in the EMS Industry
机译:
最大化EMS行业中自动化DFX的使用
作者:
Greg Squires
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
75.
Material Requirements for Commercial High-Frequency Circuits
机译:
商业高频电路的材料要求
作者:
Alan Rae
;
Ken Gilleo
;
A.N. Sreeram
;
Michael Liberatore
;
Maryellen Queen
;
Adam Singer
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
76.
Chip Scale Package and Flip Chip Assembly Using Tacky Flux
机译:
使用粘性通量的芯片秤包和倒装芯片组件
作者:
Marina Nikeschina
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
77.
Comparative Properties of Optically Clear Epoxy Encapsulants
机译:
光学透明环氧包封剂的比较特性
作者:
Maury Edwards
;
Yan Zhou
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
78.
Dynamic and Static Grouping in PCB Assembly
机译:
PCB组件中的动态和静态分组
作者:
Mika Johnsson
;
Jouni Smed
;
Olli Nevalainen
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
79.
Why Clean No Clean?
机译:
为什么清洁没有干净?
作者:
Andreas Muhlbauer
;
Helmut Schweigar
;
Carlos Soria
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
80.
Utilizing an Expanded Design for Manufacturing Analysis in the Design Decision-Making Process for Implantable Medical Devices
机译:
利用扩展设计进行植入医疗设备设计决策过程中的制造分析
作者:
Scott Tolson
;
Chris Robinso
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
81.
Why Test Your Products During Stress Testing?
机译:
为什么在压力测试期间测试您的产品?
作者:
Peter Liken
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
82.
Selective Laser Soldering and Assembly Of Optoelectronic Circuits
机译:
选择性激光焊接和光电电路组装
作者:
Jim Morris
;
Alan Rae
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
83.
Solder Paste for Fine Pitch Stencil Printing
机译:
用于细间距模版印刷的焊膏
作者:
Deborah Mallon
;
Andrew Price
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
84.
Fusion Splicing For Optoelectronic Assembly
机译:
用于光电子组件的融合拼接
作者:
Rob Suurmann
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
85.
Electrical-Optical Interconnect Technology on PCBs
机译:
PCB上的电气光学互连技术
作者:
Peter Demmer
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
86.
In-Process Control and Quality Improvement
机译:
过程控制和质量改进
作者:
Tom Hunt
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
87.
Six Case Studies Show More Defects Shipped Than Expected: What To Do About It
机译:
六种案例研究表明,发货的缺陷比预期更多:该怎么做
作者:
Tom Molamphy
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
88.
SMD Adhesive Cleaning
机译:
SMD粘合剂清洁
作者:
Bill Schreiber
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
89.
System in a Package (SiP) Benefits and Technical Issues
机译:
系统中的系统(SIP)福利和技术问题
作者:
Marcos Karnezos
;
Flynn Carson
;
Bret Zahn
;
T.K. Lee
;
H.C. Choi
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
90.
A Thermodynamic and Kinetic Comparison of Sn-Pb and Non-Pb Solders for BGA Applications
机译:
SN-Pb和非Pb焊料对BGA应用的热力学和动力学比较
作者:
G.R. Minogue
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
91.
Selecting and Implementing AOI in a High-Growth, Telecom OEM Environment- A Case Study
机译:
在高增长,电信OEM环境中选择和实施AOI - 以案例研究
作者:
Eric- Siegler
;
Greg Wamsley
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
92.
Developments in Vapor Phase Soldering Technology
机译:
气相焊接技术的发展
作者:
Mathias Nowottnick
;
Hans Bell
;
Harry Berek
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
93.
Gigabit Ethernet Test Challenges on the Manufacturing Floor
机译:
千兆以太网在制造地板上进行挑战
作者:
Kevin L. Paton
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
94.
The Importance of Oxygen Level Control in Defect Reduction
机译:
氧气水平控制在缺陷减少中的重要性
作者:
Andy Mackie
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
95.
Implementation of Process Controls in Press-Fit Component Insertion
机译:
压配件插入中的过程控制的实现
作者:
Con Connolly
;
Thomas Aherne
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
96.
Reliability of Pb-Free DIMMs Assemblies on OSP and Ni-Au PWB Finishes
机译:
OSP和NI-AU PWB饰面的无铅DIMM组件的可靠性
作者:
Patrick Roubaud
;
Greg Henshall
;
Eddie Hernandez
;
Anaida Classen
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
97.
Understanding Whisker Phenomenon - Driving Force For The Whisker Formation
机译:
了解晶须现象 - 晶须形成的驱动力
作者:
Chen Xu
;
Yun Zhang
;
Chonglun Fan
;
Joseph A. Abys
;
Leslie Hopkins
;
Fred Stevie
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
98.
Underfill Materials, Processing and Reliability for Fine Pitch Flip Chip on Laminate Assembly
机译:
层压机上的细间距倒装芯片的填充材料,加工和可靠性
作者:
Erin Yaeger
;
Z. Andrew Szczepaniak
;
Mark Konarski
;
Larry Crane
;
Zhenwei Hou
;
Guoyun Tian
;
R. Wayne Johnson
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
99.
Automation Systems and their Return on Investment
机译:
自动化系统及其投资回报
作者:
Allen W Duck
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
100.
Fundamentals and Challenges in Optoelectronics Assembly
机译:
光电集团的基础和挑战
作者:
Ronald C. Lasky
;
Jennifer Morvan
会议名称:
《IPC smema council APEX exhibition conference》
|
2002年
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