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n型氮化硼薄膜/p型单晶硅异质pn结原型器件及制备方法

摘要

本发明提供了一种n型氮化硼薄膜/p型单晶硅异质pn结原型器件及制备方法,属于半导体材料领域。本发明采用磁控溅射方法在p型(100)面单晶硅基底上制备氮化硼薄膜;采用共溅射手段,在位碳掺杂得到n型氮化硼薄膜;然后在n型氮化硼薄膜一侧和p型单晶硅一侧分别制作银电极,即制得n型氮化硼薄膜/p型单晶硅异质pn结原型器件。本发明通过对氮化硼薄膜进行在位碳掺杂,得到电学性能优异的n型电导层,较比于未掺杂、硅掺杂的氮化硼薄膜的电学性能有显著提升;获得了整流特性良好的pn结原型器件。

著录项

  • 公开/公告号CN113675261A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林大学;

    申请/专利号CN202110678790.9

  • 发明设计人 殷红;刘彩云;李宇婧;高伟;

    申请日2019-05-09

  • 分类号H01L29/20(20060101);H01L29/207(20060101);H01L29/66(20060101);H01L29/808(20060101);H01L21/02(20060101);C23C14/06(20060101);C23C14/35(20060101);

  • 代理机构11385 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司;

  • 代理人吕永齐

  • 地址 130000 吉林省长春市前进大街2699号

  • 入库时间 2023-06-19 13:18:31

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