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一种通过优化多晶硅刻蚀改善高K介质栅被腐蚀的方法

摘要

本发明提供一种通过优化多晶硅刻蚀改善高K介质栅被腐蚀的方法,提供基底上的栅极结构;栅极结构包括高K介质层及位于其上的栅极叠层;栅极结构两侧的基底上设有栅氧层;栅氧化层两侧端部紧贴栅极结构的高K介质层;形成覆盖栅极结构及其两侧的栅氧层的阻挡层;去除栅极结构两侧的栅氧层,将高K介质层的两侧端部暴露;形成覆盖栅极结构的侧墙层;侧墙层由栅极结构延伸至其两侧基底的上;刻蚀去除栅极结构顶部及两侧基底上的侧墙层,剩余的侧墙层在栅极结构的侧壁形成侧墙,高K介质层的两侧端部被侧墙覆盖。本发明在形成栅极侧墙时,将高K介质层的两端用侧墙保护,使得在去除栅极结构两侧的栅氧层时,避免发生高K介质栅腐蚀消失现象。

著录项

  • 公开/公告号CN113643969A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202110848252.X

  • 发明设计人 庄望超;

    申请日2021-07-27

  • 分类号H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人戴广志

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 13:13:51

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