公开/公告号CN113643969A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN202110848252.X
发明设计人 庄望超;
申请日2021-07-27
分类号H01L21/28(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
入库时间 2023-06-19 13:13:51
机译: 高k栅介质/金属栅的栅堆叠结构刻蚀后去除聚合物的方法
机译: 作为氟钝化的一种方式,是利用空的高k电介质形成F基栅刻蚀来进行patsushibeto来进行高k /
机译: 一种改善刻蚀的方法等于适度地深腐蚀硅