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公开/公告号CN113567828A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十三研究所;
申请/专利号CN202110660937.1
发明设计人 迟雷;彭浩;高金环;黄杰;陈龙坡;
申请日2021-06-15
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;
代理人付晓娣
地址 050051 河北省石家庄市合作路113号
入库时间 2023-06-19 13:02:24
机译: 低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
机译: 磁盘信息记录介质的基板裂纹检测方法及基板裂纹检测装置的失效
机译:低温共烧陶瓷多层基板的机械强度
机译:低温共烧陶瓷基板中的多层双带通滤波器,用于超宽带应用
机译:埋在低温共烧陶瓷基板中的多层电容器的制备与表征
机译:利用喷墨印刷银层的低温共烧陶瓷多层基板
机译:用于多层低温共烧陶瓷微流体系统的高性能压电材料和器件
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:用于评估多层管质量的无损检测方法和装置
机译:二维递归数字滤波器的研究及脆性材料失效预测的改进统计和无损检测方法研究。