多层片式瓷介电容基板弯曲强度的失效研究

摘要

结合空调设备用多层片式瓷介电容器的售后数据,通过对售后失效的片状电容内部结构进行金相观察,分析对比发现:主要失效原因为机械应力导致端电极产生裂纹.经过对来料、生产、运输等环节进行排查,结果表明:多层片式瓷介电容器的主要失效原因是PCB板在安装和运输过程中过度弯曲,导致电容器受到过大机械应力失效.故摸底不同材质、封装、容值的片状电容极限基板弯曲强度,为硬件设计提供相应的数值参考,提高产品的可靠性设计.