机译:饰面瓷和CAD / CAM瓷之间对CP钛的粘结强度,以及在CP Ti上烧制的低熔瓷和粘结在CP Ti上的CAD / CAM材料对断裂载荷和时效的影响
Boston University.;
机译:八种低熔点瓷与cp Ti的结合强度和界面特性
机译:十甲基噻吩并二硫化氢的日光光解能满足(Cp〜* Ti)_6S_8和(Cp〜* Ti)_4S_6
机译:从Cp * TiMe_2(OCMePy_2)中醇盐配体的CO键裂解得到的第一个双(2-吡啶基)-羰基钛(IV)配合物的分离和表征。[Cp * Ti(mu-O)的X射线晶体结构)(CMePy_2)_] _ 2(Cp * = C_5Me_5)
机译:CP钛,Ti-6Al-4V和Ti-15Mo-2.8NB-0.2SI(Timetal®21SRX)表面特征的比较评估
机译:溅射和陶瓷类型对CP Ti-陶瓷结合强度的影响。
机译:切割瓷胶合厚度对CAD / CAM Zirconia全陶瓷前冠断裂抗性的勘探
机译:Ti-20cr-1x合金与低熔丝瓷器之间的表面表征和粘合强度
机译:CaD / Cam Feldspathic与树脂纳米陶瓷的微拉伸粘结强度比较。