一种基于溶融焊接的封装方法

摘要

本发明为一种基于溶融焊接的封装方法，通过底片制作、开料、钻孔、沉铜、加厚铜、图形转移、图形电镀、退膜、半孔加工、蚀刻、退锡、阻焊和化金等一系列工序制造出来的线条精度高，蚀刻后无残铜且线条光滑，盖板不变形，无严重溢胶，盖板与主板的结合力达到10KG以上，机械加工后基板无分层，半孔无毛刺，外形边缘整齐，无粉尘。