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公开/公告号CN113325914A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;
申请/专利号CN202110574096.2
发明设计人 周杨润;余凯;李思臻;
申请日2021-05-25
分类号G05F1/567(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人刘俊
地址 510090 广东省广州市越秀区东风东路729号
入库时间 2023-06-19 12:24:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-22
授权
发明专利权授予
机译: 使用低电压CMOS工艺使用低电压CMOS工艺的高压CMOS逻辑
机译: 在CMOS工艺中包括低电压和高电压CMOS器件
机译: 由CMOS兼容工艺制造的不同电压的装置以及在该不同电压的装置中使用的高电压的装置
机译:CMOS工艺中的低电源电压高PSRR参考电压
机译:采用28 nm CMOS技术的基于MOSFET的电压基准电路的设计方法
机译:全自动和便携式设计方法,可优化节能型CMOS电压整流器的尺寸
机译:用于65 nm CMOS技术的无电阻电流基准源,对工艺,电源电压和温度变化敏感度低
机译:纳米级CMOS工艺中信号生成电路的设计方法。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:低噪声CMOS电压控制振荡器设计方法强调非线性效果贡献,2.4 GHz CMOS设计示例
机译:使用工艺验证晶圆评估CmOs / sOs工艺