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片上具有温度补偿功能的CMOS功率放大器

摘要

本申请涉及应用于移动设备的射频模块集成技术,公开了一种片上具有温度补偿功能的CMOS功率放大器,包括多路带隙基准电流源、第一级放大电路、第二级放大电路、第三级放大电路、第一偏置电路、第二偏置电路以及第三偏置电路,多路带隙基准电流源分别为三个偏置电路提供电流,射频信号输入总端口与第一级放大电路的输入端连接,第一级放大电路的输出端与第二级放大电路的输入端连接,第二级放大电路的输出端与第三级放大电路的输入端连接,第三级放大电路的输出端与射频信号输出总端口连接。本申请采用三级放大电路结构,实现了补偿高低温状态下增益波动和输出功率波动,能够很好的满足系统的需求。

著录项

  • 公开/公告号CN113162564A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都知融科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110318450.5

  • 发明设计人 郑中万;宋柏;陈涛;

    申请日2021-03-25

  • 分类号H03F3/20(20060101);

  • 代理机构51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙);

  • 代理人彭思雨

  • 地址 610000 四川省成都市高新区和乐二街171号6栋2单元16层

  • 入库时间 2023-06-19 11:57:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-23

    著录事项变更 IPC(主分类):H03F 3/20 专利申请号:2021103184505 变更事项:申请人 变更前:成都知融科技股份有限公司 变更后:成都知融科技有限公司 变更事项:地址 变更前:610000 四川省成都市高新区和乐二街171号6栋2单元16层 变更后:610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号6栋2单元16层

    著录事项变更

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