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公开/公告号CN113072032A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 华南农业大学;
申请/专利号CN202110327407.5
发明设计人 梁亨茂;
申请日2021-03-26
分类号B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);
代理机构44675 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人杜鹏飞
地址 510640 广东省广州市天河区五山路483号
入库时间 2023-06-19 11:44:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-23
授权
发明专利权授予
机译: 形成用于垂直晶圆级封装的晶圆互连的方法
机译: 通过垂直互连将焊料凸点置于晶圆背面的晶圆级芯片规模封装的制造
机译:晶圆级封装,使用B级非导电膜进行Cu柱/ Sn-Ag微凸点互连
机译:基于硅的晶圆互连互连件的制造,用于高级芯片级封装
机译:可与晶圆耦合器集成的晶圆级可测试高速硅微环调制器
机译:用于微柱阵列的晶圆级垂直互连方法
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:沟槽隔离式晶圆互连与2D电容式微机械超声换能器阵列的集成
机译:垂直硅K波段CPW晶圆互连
机译:用于实现硅混合晶圆级集成的多层铝互连的制作和电气特性