一种单晶圆清洗系统

摘要

本发明公开了一种单晶圆清洗系统，属于半导体技术领域，包括清洗装置、多个供酸系统和集成系统，清洗装置包括晶圆承载平台、第一旋转机构、第一升降机构、喷射模组、多个回收环、驱动控制机构；控制机构根据清洗指令控制第一旋转机构带动晶圆承载平台旋转，以及控制第一升降机构带动晶圆承载平台升降至与相应的防溅板持平；集成系统根据供应指令输出一控制指令至相应的供酸系统，并将各供酸系统提供的清洗液进行处理后输出至清洗装置。本技术方案的有益效果在于：将一个腔体内所需的化学品集成在一起；对晶圆进行清洗时，根据不同的清洗液选择对应的腔室，有效避免交叉污染。