无损伤单晶圆兆声波清洗系统的研究与应用

摘要

集成电路自从诞生以来,特征尺寸已经不断缩减,随之而来的是对晶圆清洗的要求越来越高。兆声波技术的应用能够降低颗粒污染物与硅片之间的黏附力,是有效提高清洗效果的手段。在65nm技术代及以下,常规的兆声波清洗会造成晶圆微结构的损伤,无法被制造工艺所接受,只能用于非敏感结构的清洗,如晶圆衬底清洗、Pre-thermal diffusion、pre-epi、CMP、wafer reclaim等清洗。通过开发无损伤兆声波清洗装置可以有效地去除颗粒污染物,在40nm及以下的半导体清洗工艺中应用前景广阔。