公开/公告号CN112180128A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-05
原文格式PDF
申请/专利权人 西安微电子技术研究所;
申请/专利号CN202011053228.9
发明设计人 李宝霞;
申请日2020-09-29
分类号G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人李红霖
地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号
入库时间 2023-06-19 09:27:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-20
专利申请权的转移 IPC(主分类):G01R 1/04 专利申请号:2020110532289 登记生效日:20230607 变更事项:申请人 变更前权利人:西安微电子技术研究所 变更后权利人:珠海天成先进半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号 变更后权利人:519080 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层628室(集中办公区)
专利申请权、专利权的转移
机译: 一种设备,包括:导电弹性件固定构件,热线弹性件,热线导电件,中性线弹性件,中性线导电件,使用其的插头,插座
机译: 半导体器件和在凸点互连导电层上方部分地通过绝缘材料形成微通孔以消除应力的方法
机译: 带凸点的检查装置基板,该检查方法的制造方法以及带凸点的基板