用于高性能互连的可变节距和堆叠高度

摘要

本发明涉及用于高性能互连的可变节距和堆叠高度。一种集成电路结构包括基部和在基部之上的多个金属级。第一金属级包括第一电介质材料。第一金属级还包括在第一电介质材料中的第一多个互连线，其中第一金属级中的第一多个互连线具有从相对较窄到相对较宽的可变宽度，并且其中第一多个互连线基于可变宽度而具有可变高度，使得第一多个互连线中的相对较宽的互连线具有比第一多个互连线中的相对较窄的互连线更高的距基板高度，并且具有更短的距第一金属级顶部的距离。