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附着至基板的电磁电介质结构及其制造方法

摘要

在实施方式中,电磁设备包括:基板,该基板包括电介质层和第一导电层;至少一个电介质结构,该电介质结构包括至少一种非气态电介质材料,该非气态电介质材料形成从基板的第一侧向外延伸的第一电介质部分以及延伸到可选的过孔中的可选的第二电介质部分,第一电介质部分具有平均介电常数。所述至少一个电介质结构通过以下至少一者结合到基板:由于包括有逆行表面的至少一个互锁槽而形成的第二电介质部分与基板之间的机械互锁;具有粗糙化表面的位于基板与电介质结构之间的中间层;或者位于电介质结构与基板之间的粘合材料。制造该设备的方法可以包括:将电介质复合物注塑模制到基板上以形成电介质基板。

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法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-09

    发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01Q 9/04 专利申请号:2019800295494 申请公布日:20201208

    发明专利申请公布后的撤回

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