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发光二极管封装结构、照明设备和发光二极管的封装方法

摘要

本发明提供了一种发光二极管封装结构、照明设备和发光二极管的封装方法,发光二极管封装结构包括基体、多个发光组件和封装体;基体呈柱状,并设置有多个侧壁,多个侧壁沿基体的周向分布;多个发光组件分别设置于多个侧壁上,多个发光组件中的任一发光组件包括导电层和发光二极管,导电层贴合于多个侧壁上,发光二极管安装于侧壁上,发光二极管的电极与导电层相连接;封装体包覆于多个发光组件的外侧。本发明所提供的发光二极管封装结构,多个发光组件分别设置在多个侧壁上,使得发光组件的朝向不同方向,进而减少相邻的发光组件之间的光吸收,提升了对光的利用率。

著录项

  • 公开/公告号CN112018222A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201910465262.8

  • 申请日2019-05-30

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/60(20100101);H01L33/62(20100101);H01L33/64(20100101);H01L25/075(20060101);F21V19/00(20060101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构11343 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人尚志峰;汪海屏

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2023-06-19 09:03:00

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