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【2h】

Reliability Assessment of Light-Emitting Diode Packages With Both Luminous Flux Response Surface Model and Spectral Power Distribution Method

机译：发光二极管封装的可靠性评估，具有光通量响应表面模型和光谱配电方法

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作者
Wei Chen; Jiajie Fan; Cheng Qian; Bin Pu; Xuejun Fan; Guoqi Zhang;
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年度 2019
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