公开/公告号CN111923066A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN202010820643.6
申请日2020-08-14
分类号B25J13/00(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构11319 北京润泽恒知识产权代理有限公司;
代理人莎日娜
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2023-06-19 08:53:32
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺
机译: 晶圆载体清洗设备,包括该晶圆载体的自动机械处理系统以及在集成电路制造过程中处理晶圆载体的方法