通过将锡与锗掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置

摘要

本发明的名称是通过将锡与锗掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置。本公开内容一般地涉及锡电镀的领域。更具体地，本公开内容涉及通过将锡与锗掺杂减轻镀锡膜和镀锡表面上的锡须形成的方法。