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一种具有源端肖特基接触的超结MOSFET

摘要

本发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种具有源端肖特基接触的超结MOSFET。本发明在P型基区表面引入肖特基接触,因此形成一个与体PN结二极管反串联的肖特基二极管。本发明器件的栅极为分离栅,分为两个不接触的部分,一部分为真实栅引出作为器件栅极,另一部分为虚拟栅与器件源极短接。在反向导通时,由于肖特基二极管处于反偏状态,因此体PN结二极管的导通被极大地抑制了。随着反向电压的升高,器件真实栅与虚拟栅下都形成电子沟道,从而使反向电流以电子电流形式流走,从而极大地减少了漂移区内空穴少子的数量。本发明的有益成果:反向导通时注入的电荷降低显著,从而反向恢复过程中的反向恢复电荷极大地降低,器件反向恢复特性得以改善。

著录项

  • 公开/公告号CN111987167A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN202010995869.X

  • 申请日2020-09-21

  • 分类号H01L29/78(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙一峰

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号

  • 入库时间 2023-06-19 08:06:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-18

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L29/78 专利申请号:202010995869X 申请公布日:20201124

    发明专利申请公布后的驳回

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