公开/公告号CN109037193A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-12-18
原文格式PDF
申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;
申请/专利号CN201811030375.7
发明设计人 林祐贤;
申请日2018-09-05
分类号
代理机构北京律智知识产权代理有限公司;
代理人袁礼君
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
入库时间 2023-06-19 07:46:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20180905
实质审查的生效
2018-12-18
公开
公开
机译: 用于结合芯片的硅通孔,包括该硅通孔的芯片和安装的芯片,以及通过电镀结合安装的芯片的方法
机译: 集成电路芯片,包含填充了硅粉的金属硅通孔,具有减小的热膨胀
机译: 集成电路芯片,包含填充了硅粉的金属硅通孔,具有减小的热膨胀