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垂直超结双扩散金属氧化物半导体器件及其制作方法

摘要

本发明是关于一种垂直超结双扩散金属氧化物半导体器件,包括多个垂直超结双扩散金属氧化物半导体单元,所述垂直超结双扩散金属氧化物半导体单元包括:衬底;第一型外延层,形成于所述衬底的一侧;第二型外延层,形成于所述第一型外延层中,且所述第二型外延层的宽度朝远离所述衬底的方向逐渐增大。通过本发明的技术方案,本发明通过将P型外延层的宽度设置为朝远离衬底的方向逐渐增大,可以降低Qp/Qn的变化对击穿电压的影响,提高半导体器件的电学性能。并且在相同击穿电压下,Qp/Qn可以更大的范围内变化,因此对于制作工艺的要求就相对简单,易于降低制作成本。

著录项

  • 公开/公告号CN108574011A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润华晶微电子有限公司;

    申请/专利号CN201710134554.4

  • 发明设计人 钟圣荣;郑芳;

    申请日2017-03-08

  • 分类号

  • 代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈蕾

  • 地址 214028 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

  • 入库时间 2023-06-19 06:40:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20170308

    实质审查的生效

  • 2018-09-25

    公开

    公开

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