公开/公告号CN108574011A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润华晶微电子有限公司;
申请/专利号CN201710134554.4
申请日2017-03-08
分类号
代理机构北京博思佳知识产权代理有限公司;
代理人陈蕾
地址 214028 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22
入库时间 2023-06-19 06:40:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20170308
实质审查的生效
2018-09-25
公开
公开
机译: 包括高压结的垂直双扩散金属氧化物半导体(VDMOS)器件具有增加的安全工作区域
机译: 横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,能够将高偏置电压的浓度抑制到门边缘的高度达到几倍的高度,因此该横向双扩散金属氧化物半导体器件的制造方法
机译: 横向双扩散金属氧化物半导体器件及横向双扩散金属氧化物半导体器件的制造方法