机译:横向双扩散金属氧化物半导体器件及其制造方法,能够将高偏置电压的浓度抑制到门边缘的高度达到几倍的高度,因此该横向双扩散金属氧化物半导体器件的制造方法
公开/公告号KR20100006342A
专利类型
公开/公告日2010-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 DONGBU HITEK CO. LTD.;
申请/专利号KR20080066539
发明设计人 LEE YONG JUN;
申请日2008-07-09
分类号H01L21/76;H01L21/336;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 18:33:29